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芯片冲击波:价格水涨船高,短缺或蔓延至2021年

文/易扬

12月7日,零部件巨头大陆集团和博世集团纷纷表示,局部区域需求上升,以及疫情导致芯片产能不足等原因,汽车行业芯片短缺或将持续至2021年。

作为全球经济发展的最活跃区域,国内市场在疫情后期各行业快速复苏,急剧上涨的芯片需求与国外相关供应商因疫情断供之间的供需矛盾愈发突出,如今更殃及汽车行业。

近日,在国内拥有最大市场的南北大众率先被曝出芯片短缺情况。对此,上汽大众12月4日向时代财经表示,个别车型的生产确实受到一定程度的影响。而一汽-大众及大众中国方面近日亦向媒体表示芯片供应确受到影响。

事实上,芯片短缺情况早有迹象。在11月份,就有MCU供应商提到,“未来的日子里请不要问价,直接问有没有货!”

此外,国内两大圆晶厂华虹半导体、中芯国际也受益于芯片行情走高,其Q3财报数据纷纷大涨。与此同时,国外同期的不少工厂则处在停产状态,面对扩张的市场需求,大陆集团称,现有芯片仅足以维持六至九个月的供应。

车企缺“芯”早有迹象

据了解,现在汽车行业最紧缺的主要是功能芯片MCU(微控制单元),由于芯片制造流程复杂,并且有着很高的技术壁垒,包括MCU在内的电源管理、显示驱动芯片、MOS管、MEMS传感器等都集中在8英寸晶圆生产线上。

8英寸晶圆代工产能在近几年一直处于紧张状态。据IC Insights数据显示,日本、北美和欧洲在过去十年分别关闭了36条、33条、18条晶圆厂产线,虽然6英寸产线关闭最多,但由于需求的持续上涨,这也导致了目前在芯片制造环节上,各大晶圆代工厂都在加紧扩张产能。

此外,美国对华为等国内厂商的芯片限制,同样加剧了行业争抢产能的状况,在今年三季度,华为、小米等手机厂商就已开始囤货。

今年10月,包括手机厂商、IC设计厂商在内的芯片客户都在提前预订明年的产能,有业内人士告诉时代财经,各方抢产能的情况频繁出现,不少厂商都提前下单,并且已排单至明年中旬。

芯片行业供需矛盾凸显,作为细分市场之一的汽车芯片同样没有太多解决办法,此外,上述业内人士分析称,除了手机厂商挤占汽车厂商需求以外,相关汽车芯片的订单量和利润率不如手机厂商也是原因之一,在芯片都紧张的状况下,汽车客户的芯片产能自然排在后面。

与此同时,行业需求也在逐步推高芯片价格。

11月20日,封装测试大厂日月光通知旗下公司客户,将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息,封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格,急单及新单一律涨价10%。

11月26日,全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦也表示,受制于疫情影响、产品材料价格上涨等原因,公司将提高产品价格。

汽车芯片短缺持续发酵,不少车企都在近期传出生产中断传闻。不过从车企的回应来看,芯片短缺虽然确实存在,但真正距离无“芯”可用的时刻还未到来。

“新冠疫情所带来的不确定性影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应,而中国市场的全面复苏也进一步推动了需求增长,使得情况更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。”12月7日,大众中国方面告诉时代财经,我们正在密切关注事态发展,也已经和总部、相关供应商展开协调工作,积极采取应对措施,目前,相关车辆的客户交付没有受到影响。

造车新势力方面,蔚来、小鹏、理想汽车等也表示,芯片目前不受影响。“我们对于芯片的采购有提前规划,生产未受影响。”12月7日,理想汽车公关人士告诉时代财经。

缺“芯” 或持续至明年

芯片短缺困境背后,国内汽车产业又应该如何解决?

12月8日,中汽协副秘书李邵华就提到,协会一直在密切关注芯片供应事宜,在对逾60家整车生产企业、零部件生产企业和相关科技公司进行了集中调研后发现,芯片供应短缺真实存在,“部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过,就明年全年而言,芯片短缺的影响将不会太大,目前尚难以做出定量估计。”

汽车供应商博世则表示,目前行业出现零部件供应链瓶颈,公司正在密切联系客户,以尽力维持供货。

此前,还有业内分析称,其实大部分车载芯片技术需求并不是太高,中国复工复产的情况也较为良好。在目前情况下,比如大众,就可以优先考虑将芯片供应链进行区域化布局,增加国内供应商的市场份额,降低跨国供应商带来的供应风险。

不过,由于芯片产业链涉及领域众多,即便国内有能力实现技术完全自给,扩充足够的生产线,实现量产依然需要将近一年时间。有业界人士还指出,包括功率元件、逻辑元件等重要部件的晶圆代工厂,从建立到生产动辄就需要两年以上。

此外,智能网联汽车的发展,同样加大了汽车芯片的研发难度。12月7日,自动驾驶专家、武汉理工大学副教授杨胜兵告诉时代财经,新能源智能汽车发展过程中与lT的关联度很大,而芯片又是软件的载体,尤其是汽车芯片比工业芯片等级高,在目前汽车电子网联化的基础上,很快进入智能化,车规级算力芯片倍受关注。

虽然国内在汽车芯片设计等环节发展迅速,但在一些核心领域,例如芯片制造环节仍然受制于人。

12月7日,集微网IC行业高级分析师陈跃楠告诉时代财经,目前汽车核心芯片,比如IGBT、一些功率器件等,像国外的英飞凌垄断比较多,受限较大,整体来说,中高端的第三代半导体,以及模拟和电源管理的市场还是被国外所垄断。

杨胜兵则表示,国内目前汽车级CPU、存储、功率芯片等设计能力与国外相差不大且有不少核心技术设计公司,但是芯片在汽车上的使用量还没有上来,加上芯片制程、材料等部分环节上由于战线长,目前还有些差距,相信再过几年芯片使用量会上升,相关技术应该会是完全自主可控。

国内汽车芯片完全自主虽然并不遥远,但就目前而言,汽车芯片短缺情况仍将持续。“当前,汽车生产企业已在积极采取应对措施,优化供应链布局,中国汽车产业走过了疫情影响最严重的阶段,相信有足够的韧性面对后疫情时代可能出现的各种问题。”李邵华如此表示。

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